Acti-V® and Acti-V® XB 离型底纸技术

Acti-V® 技术将简单底纸载体转变成有效助力

专有和专利的* 奥斯龙-明士克技术应用在Acti-V® 系列超压离型底纸上. Acti-V® 离型底纸不再是简单的硅油载体. 而是通过在底纸表面与硅油层形成强力化学键，在硅油涂布过程中起到积极作用.

• 硅油固化更快，需要更少的催化剂.
• 硅油与底纸键合更强，在极端环境条件下更稳定.

有了 Acti-V®技术, 涂硅离型纸的质量和可靠性有了保证。我们的研究一直让您走在行业前端！

多重优势

Acti-V® 在涂硅过程中提供多重优势, 具体体现在成本效率，确定性，灵活性和可持续性：

应用于任何涂布头

奥斯龙-明士克Acti-V®技术是应用在世界上最快、要求最高的涂硅线上的基准底纸. 您可以立刻转换到Acti-V®技术，享受到独家优势.

由于在物理性质上没有变化，涂硅过程和终端表现也没有差异，在绝大多数条件下，您都不用改变技术参数资料，也不用和您的客户重新认证。

在今天，Acti-V®技术 已经成功应用在世界上最快、要求最高的涂硅线上。

在引入市场前, Acti-V® 技术已经经过了速度 1200 米 / 分钟涂硅线的测试, 其中硅油配方中铂含量低至20 ppm.

• 和传统离型底纸相比，Acti-V® 技术将硅油键合强度最高提40 %.
• 除此之外，硅油固化和键合可以通过更快的涂布速度，更低的催化剂用量，或者更低的烤箱温度达到。
• 更重要的是，根据操作的优先性，Acti-V® 技术让客户可以自主选择从哪一方面享受优势。
• Acti-V® 技术同时也能够应用在广泛的硅油配方中，包括那些对传统离型底纸更有挑战性的配方： 快速固化, 低温固化配方，控制释放剂配方。

新一代技术: Acti-V® XB

奥斯龙-明士克随后研发了Acti-V®XB 离型底纸，结合了 Acti-V® 技术 并改进了能让硅油更好附着的底纸表面. 除了已有的Acti-V® 优势， Acti-V® XB技术允许:

更好硅油覆盖: 同等数量硅油染色测试中，硅油纸测试结果更亮 更低涂布量: 换言之，可以用较低的涂硅量达到相同结果的染色测试

Acti-V® XB技术结合了 专利* Acti-V® 技术并提供额外优势:

链接

• 格拉辛离型底纸
• 纸纤维基底的格拉辛离型底纸满足可持续的日常需求

获得在欧洲、美国、澳大利亚、巴西、加拿大、印度、韩国、墨西哥、俄罗斯的专利保护。中国和台湾都给予实用型专利保护 。公司还在全球其他国家/地区拥有待定中的专利和实用型专利。 Acti-V 是奥斯龙明士克在欧盟和美国的注册商标，并在世界各国其他一些公司注册或待定。